一、臺(tái)式封裝類型
尺寸: L260 x W260 x H80mm
架構(gòu):金屬外封
光學(xué)輸出:FC/APC法蘭盤
冷卻:散熱片+半導(dǎo)體制冷
電接口:標(biāo)準(zhǔn)AC220V插座
二、模塊式封裝類型
尺寸:L150 x W120 x H25mm
光學(xué)輸出:光纖輸出
冷卻:半導(dǎo)體制冷+散熱片綜合制冷
電接口:DC+5V